ic芯片封装胶-LED环氧树脂封装胶-芯片封装底部填充胶
所在地:福建省厦门市
联系人:林进福
价格:面议
品牌:宏晨电子,,,,
发布时间:2025-09-30
【产品详情】ic芯片封装胶-LED环氧树脂封装胶-芯片封装底部填充胶
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ic芯片封装胶-LED环氧树脂封装胶-芯片封装底部填充胶
厦门宏晨电子主要从事封装胶的研发与生产,创新技术,规范管理,目前已经成为生产封装胶的主流企业之一。我公司供应的产品主要销往全国,产品性能优异,受到电子,电器厂家的一致好评。公司秉持着“用户至上,重视需求”的理念,精益求精、不断创新,以良好的产品品质,的售后服务回报广大用户。
ic芯片封装胶-LED环氧树脂封装胶-芯片封装底部填充胶。
封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的,也可以根据需要做出几乎任意颜色。环氧类封装胶:一般都是刚性硬质的,大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。
有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的,与环氧相同,其中大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。LED封装胶:大功率发光二极管的封装胶,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点;胶体既可在常温下硫化,又可通过加热硫化;固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能;此外,还具有粘度低、流动性好,工艺简便、快捷的优点。因此,加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。
LED封装胶产品分类:
LED透镜填充硅胶
透镜填充硅胶分为两种:
1、常温固化型
常温固化型凝胶
固化条件:25℃/24h
2、加热固化型
加热固化型凝胶
国内始创可加热快速固化的透镜填充凝胶,适合冬天温度较低或客户紧急出货使用。
固化条件:50℃/2-4h
弹性体硅胶
固化速度快,可过回流焊
固化条件:100℃/1-2h
公司优化生产运作过程,实现效率和效益的结合,通过自身积累,现已拥有一批高素质的管理人才和技术人才,形成了一套科学的管理制度。我公司供应的封装胶,站在用户角度,考量用户需求,提供现金支付;银行转账的付款方式。同时产品能够在双方协商的时间内发货,使产品在同行业中有着较高的发货效率,在客户群中建立了良好的信誉。
ic芯片封装胶-LED环氧树脂封装胶-芯片封装底部填充胶。
封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的,也可以根据需要做出几乎任意颜色。环氧类封装胶:一般都是刚性硬质的,大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的,与环氧相同,其中大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。
氨酯胶水用途:
聚氨酯胶粘剂因本身具有较强的活性,因此对各种材料具有良好的粘接性能,对金属,大理石,陶瓷,玻璃,水泥制品,木材及大多数的塑料制品均有良好的粘接性和密封性。可广泛应用于船舶,高铁,地铁建筑,塑料制品,喇叭的中心胶,家用电器,古玩等的粘接与修复。
聚氨酯胶水使用方法:
1.表面处理 将粘接物表面用砂纸打磨去锈,再用丙(bing)酮清洗晾干待用。
2.涂 胶 JL-6810耐高温单组分聚氨酯胶水可用滚,涂,刷,喷等各种形式均匀涂布于被粘接物表面,再刮平.1KG胶粘剂约可涂布4-5㎡被粘接物表面,操作时间约0.5H。
3.加 压 将已涂布的物品在其表面上加压0.1Mpa挤出多余的胶,擦净。
4.固 化 冬季初初步固化时间约为7-8H,夏季初步固化时间为3H,若加入催化剂固化时间可加快,一般两天便可达到使用强度。
5.使用强度 在100℃左右可长期使用,短期使用为120℃,瞬间使用时间为150℃。
注意事项:
1.在密封的情况下,本产品保质期为1年(加催化剂除外),若超过1年,检验合格后可继续使用。
2.用后将盖子盖紧,存放在通风场所,请勿接近火源。儿童不允许接触!
封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的,也可以根据需要做出几乎任意颜色。环氧类封装胶:一般都是刚性硬质的,大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的,与环氧相同,其中大部分为双组份需要调和后使用,少部分单组份的需要加温才能固化。紫外线光固化胶水是广泛用于水晶、玻璃工艺品粘合、水晶无影胶、水晶与金属、电镀金属粘合的工业产品。
紫外线光固化胶水产品特性:
所有材料,不伤皮肤,无刺激副作用。
单组份包装使用方便,可用紫外光或日光固化,光固化速度快。
液晶莹透明,固化后光透过率﹥90%,折光系数与玻璃相近。
固化后体积收缩率小,延伸率大,粘接强度高。
耐候性好,经紫外光长时间照射不黄变。
紫外线光固化胶水使用方法:
先将被粘物表面清洗干净、晾干。
滴少量胶液于被粘物,压紧表面,排出胶层内的气泡。
用波长为365nm的紫外线灯,在3cm灯距照射15~30秒或直接用阳光照射30分钟即可固化(随透光材料和灯具不同,固化时间约有差异)放置1小时后胶质的性能好。
低功率紫外线灯18W以上三分钟固化。
紫外线光固化胶注意事项:
使用时要尽量避免与皮肤直接接触和吸入蒸汽。
防止滴入眼睛,用后请用清水或牛奶即可清洗。
存放于阴凉干燥处。
没有使用完的胶液不能倒回原来瓶子。
厦门宏晨电子产品生产设备成熟,研发技术力量雄厚,信誉可靠,服务周到,经营灵活。封装胶的应用有广阔的发展前景以及无限的潜力,上升空间大。厦门宏晨电子会一直以饱满的热情为电子,电器厂家提供广泛的有品质绝缘材料产品及的技术支持,热烈欢迎社会各界新老朋友前来合作,让我们共同努力,共同进步,凝聚我们的力量,收获明日的辉煌。
希望以上详情对您有用,还有众多有关ic芯片封装胶,芯片封装底部填充胶,LED环氧树脂封装胶,封装胶的信息等您联系咨询
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