苏州同技达机电科技有限公司带您一起了解南通A-BTB全自动锡膏印刷机报价的信息,这些因素包括SMT锡膏印刷机本身；PCB传送的快慢及视觉系统对PCB定位调整的快慢；以及机器执行涂敷、擦拭和印后检查等功能的快慢。焊锡膏本身决定了可以得到的极限速度，这也是一个主要的影响因素。即使是速度速的SMT锡膏印刷机在印刷任何一种焊锡膏时，也只能以这种锡膏所设计的印刷速度进行。影响SMT锡膏印刷机印刷速度都有哪些关键因素？在大多数情况下，锡膏印刷机不会是SMT生产过程中耗时长的步骤，很多时候完成贴片和焊接要比锡膏印刷时间更长。那么，影响SMT锡膏印刷机印刷速度都有哪些关键因素？视像对位是取得快速模板印刷的关键因素。

南通A-BTB全自动锡膏印刷机报价,SMT钢网模板（网板）的厚度，在保证印刷不桥联的前提下，尽量采用厚一点的，这样，可保证焊点爬锡高度，降低虚焊比例，这点细节非常重要重要希望广大SMT加工企业注意这点；如器件，IC脚间距在5毫米以上，可采用18毫米厚度的模板.影响锡膏印刷机印刷质量的因素有很多，如焊膏质量、模板质量、SMT印刷工艺参数、环内境温度、湿度、设备的容精度等。锡膏印刷机的压力压力的改变，对印刷来说影响重大，太小的压力，会使焊膏印刷机不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上，太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏网板。

全自动锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或全自动锡膏印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再直接或间接地转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板。印版滚筒印版滚筒不清洁，生产过程中会影响到印刷版压和印刷压力，常见的情况有胶带和干固油墨，以及衬垫上有凹凸现象。这样生产会直接增加印刷版高度，导致印刷版高低不一致，引起印刷模糊，网点不清晰，虚影现象等。

点对点转印法对有较大间距的小零件是不错的选择，它可以转印锡膏到需要的位置上。使用这种技术会有一组针安装在固定板上，其针点与待焊垫间会位置相对应的关系。作业时会在平底容器上建立厚度的锡膏，然后这组针就稳定的浸入锡膏后举起，针尖所沾附的锡膏会维持在针的顶端。之后这些有锡膏的针会将锡膏转印到焊垫上，紧接着重复下一个循环作业。锡膏印刷机的印刷速度速度快有利于网板的回弹，但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良，另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同样，速度越快，焊膏的粘稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为25mm/s左右。

影响SMT锡膏印刷机印刷速度的另一个主要因素是元件焊盘尺寸与模板开口大小的比率。为了确保印刷速度，模板和印刷线路板上的元件焊盘要贴紧或者填实，这样可以保证焊锡膏不会在印刷过程中挤到模板的下面而造成湿性桥接。可以考虑元件的焊盘采用元件间距的一半再加英寸，模板的开口则在焊盘每边减少约英寸。对一个英寸间距的元件而言，元件焊盘尺寸英寸，模板开口英寸是一种比较好的选择。