DIO74557是专为用于连接先进制程的主芯片和SIM卡（1.65V~3.6V）而设计的具有低电压主机端（1.08 V~1.95 V）芯片。DIO74557包含三路电平转换器，将SIM卡的I/O、RST和CLK信号进行电平转换，使得SIM卡（1.8V或3V）能与主芯片（1.2V）进行正常通讯。DIO74557符合所有ETSI、IMT-2000 标准和 ISO-7816-3 SIM/智能卡接口要求。DIO74557采用QFN1.8*1.4-10封装，工作温度范围为-40℃~85℃

DIO74557内部集成I/O上拉电阻和ESD保护，无需外部上拉电阻或者ESD保护器件，可提供小型化的整体解决方案。

手机平台的不断发展，主芯片的制程已经使用4nm甚至3nm工艺，其I/O逻辑电平可低至1.2V。目前SIM卡主要采用1.8V或者3V的逻辑电平接口。为了让手机主芯片能与SIM卡端逻辑电压兼容，需要在主芯片和SIM卡之间使用电平转换芯片。为此帝奥微推出SIM卡电平转换芯片DIO74557。